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美國(guó)Dataray Beam'R2 掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀

更新時(shí)間:2024-05-24

瀏覽量:1125

品牌：美國(guó)Dataray
型號(hào)：Beam'R2
描述：DataRay 的 Beam'R2 非常適合許多激光束輪廓分析應(yīng)用。Beam'R2 具有標(biāo)準(zhǔn)的 2.5 μm 狹縫和更大的刀刃狹縫，能夠測(cè)量直徑小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InG...
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產(chǎn)品介紹

Beam'R2 掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀描述：

產(chǎn)品手冊(cè) 數(shù)據(jù)表  圖紙

DataRay 的 Beam'R2 非常適合許多激光束輪廓分析應(yīng)用。Beam'R2 具有標(biāo)準(zhǔn)的 2.5 μm 狹縫和更大的刀刃狹縫，能夠測(cè)量直徑小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InGaAs 或擴(kuò)展 InGaAs 選項(xiàng)，可以對(duì) 190 nm 至 2500 nm 的光束進(jìn)行剖析。掃描狹縫儀器的分辨率比基于相機(jī)的系統(tǒng)高得多。

特點(diǎn)

多種檢測(cè)器選項(xiàng)，范圍為 190 至 2500 nm

190 至 1150 nm，硅探測(cè)器

650 至 1800 nm，InGaAs 探測(cè)器

1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴(kuò)展）探測(cè)器

符合 ISO 標(biāo)準(zhǔn)的光束直徑測(cè)量

端口供電的 USB 2.0

自動(dòng)增益功能

用于符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 測(cè)量的可選載物臺(tái)附件

True2D? 狹縫

分辨率達(dá) 0.1 μm

5 Hz 更新速率（可調(diào) 2 至 10 Hz）

剖面 CW/準(zhǔn)連續(xù)波光束

光束直徑 5 μm 至 4 mm，刀鋒模式下為 2 μm

應(yīng)用實(shí)例

非常小的激光束輪廓

光學(xué)組件和儀器對(duì)準(zhǔn)

OEM 集成

鏡頭焦距測(cè)試

實(shí)時(shí)診斷對(duì)焦和對(duì)準(zhǔn)誤差

將多個(gè)裝配體實(shí)時(shí)設(shè)置為同一焦點(diǎn)

M2 測(cè)量，提供 M2DU 載物臺(tái)

True2D? 狹縫

藍(lán)寶石襯底上的 0.4 μm 厚金屬多層薄膜

與氣縫相比，具有多種優(yōu)勢(shì)

避免隧道效應(yīng)

氣縫通常比寬深，并且在高輻照度下會(huì)彎曲

規(guī)格

波長(zhǎng)	硅探測(cè)器：190 至 1150 nm InGaAs 探測(cè)器：650 至 1800 nm Si + InGaAs 探測(cè)器：190 至 1800 nm Si + InGaAs（擴(kuò)展）探測(cè)器：190 至 2300 或 2500 nm
掃描光束直徑	硅探測(cè)器：刀刃模式下為 5 μm 至 4 mm' 至 2 μm InGaAs 探測(cè)器：刀刃模式下為 10 μm 至 3 mm' 至 2 μm InGaAs（擴(kuò)展）探測(cè)器：刀刃模式下為 10 μm 至 2 mm' 至 2 μm
光束腰徑測(cè)量	第二力矩（4s）直徑符合 ISO 11146;擬合高斯 & TopHat 1/e2 （13.5%）寬度用戶可選擇峰值的百分比刀刃模式，適用于非常小的光束
測(cè)量源	CW，準(zhǔn)CW光束
分辨率精度	0.1 μm 或掃描范圍的 0.05%± <2% ± = 0.5 μm
最大功率和輻照度	總功率 1 W & 0.5 mW/μm2
增益范圍	1'000：1 切換;4'096：1 ADC范圍
顯示的圖形	X-Y 位置和輪廓的縮放 x1 到 x16
更新速率	~5 Hz，可塵埃 2 至 10 Hz
通過(guò)/失敗顯示	屏幕上可選擇的通過(guò)/失敗顏色。QA和生產(chǎn)的理想選擇。
平均	用戶可選運(yùn)行平均值（1 至 8 個(gè)樣本）
統(tǒng)計(jì)學(xué)	最小值、最大值、平均值、較長(zhǎng)時(shí)間的標(biāo)準(zhǔn)差對(duì)數(shù)數(shù)據(jù)
XY輪廓和質(zhì)心	光束漂移顯示和記錄
要求	Windows 10 64 位